REGGIO EMILIA – Il processo di produzione delle schede elettroniche è estremamente affascinante, ma prima di inoltrarsi in questo argomento è bene fare un passo indietro per capire esattamente cosa sono.
Si tratta di componenti fondamentali per il funzionamento e il controllo di apparecchiature elettroniche nel settore industriale e commerciale e anche in ambiti domestici, sviluppati tramite una combinazione di hardware e software in un circuito stampato, detto PCB (Printed Circuit Board).
Di seguito analizziamo i passaggi chiave del processo produttivo che seguono le più importanti imprese per i più svariati settori. Ad esempio Gicar produce schede elettroniche per varie tipologie di aziende, in particolare per il settore delle macchine del caffè.
Il processo produttivo di ogni scheda elettronica parte sempre dalla fase di progettazione, svolto da ingegneri e tecnici qualificati tramite software CAD per creare il design del circuito. Per assicurare funzionalità e risolvere ogni criticità già dall’esordio, vengono effettuati test e verifiche che permettono di ottenere la massima affidabilità possibile del prodotto.
Una volta approvato il design, si entra nella fase produttiva, in cui tutti i componenti elettronici vengono assemblati al circuito stampato attraverso due tecniche principali. La prima prende il nome di montaggio PTH (Pin Through Hole) e viene svolta manualmente attraverso l’inserimento tramite fori nel PCB. La seconda si chiama montaggio SMT (Surface Mount Technology) ed è invece completamente automatizzata e funziona con il posizionamento dei componenti direttamente sulla superficie del circuito.
Si passa poi all’assemblaggio (PCBA o Printed Circuit Board Assembly), eseguito mediante linee THT (Through Hole Technology), sia manuali che automatiche e tecnologie avanzate (come saldatrici a onda con tunnel di azoto o saldatrici selettive).
Si effettua poi l’ispezione ottica automatica (AOI) per individuare preventivamente possibili difetti che possono pregiudicare la funzionalità finale della scheda e il test in-circuit (ICT),durante il quale macchine specifiche di ultima generazione misurano parametri come aperture, resistenze, cortocircuiti, capacità ed altre misure di base che indicano se l’assemblaggio è stato eseguito correttamente.
Infine, viene eseguito un collaudo funzionale in modo completo (hardware e firmware), che può essere manuale, semiautomatico o automatico, per garantire che ogni caratteristica richiesta sia rispettata e che il prodotto ottenuto sia privo di problematiche.
Una volta portata a termine la fase produttiva ed eseguiti tutti i test e il collaudo funzionale, le schede elettroniche vengono etichettate e imballate in confezioni antistatiche, pronte per il trasporto in totale sicurezza.
Inoltre, affidandosi a partner specializzati, è possibile richiedere test di pre-conformità EMC e tutta la documentazione necessaria per ottenere le certificazioni richieste. Questo aspetto è molto importante, in quanto non solo assicura che le schede rispettino gli standard tecnici, ma anche che i dispositivi in cui saranno integrate riescano agevolmente a superare i test di omologazione.
Per preservare le schede elettroniche da possibili danni, causati ad esempio da umidità, polvere o altri agenti esterni, molte aziende scelgono di applicare sulla scheda elettronica assemblata un rivestimento protettivo trasparente, noto come conformal coating.
Questa tecnica consiste nello spruzzare un film sottile sulla superficie della scheda assemblata, assicurando una protezione aggiuntiva contro cortocircuiti e malfunzionamenti ambientali.